拜登簽署法案 加速推進半導體芯片制造項目
發(fā)布時間：2024-10-03麥斯克電子材料股份有限公司點擊：608
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10月3日訊，美國白宮表示，美國總統(tǒng)拜登周三簽署了一項法案，將免除部分接受政府補貼的美國半導體制造工廠接受新的聯(lián)邦環(huán)境審查。
如果沒有這項新法律，美國價值527億美元的半導體芯片制造和研究項目可能會被迫根據(jù)一項聯(lián)邦法律獲得新的環(huán)境審查，而這些審查可能會花費數(shù)年時間。該法案在民主黨內(nèi)部產(chǎn)生了分歧，突顯了拜登在努力推進其經(jīng)濟議程和雄心勃勃的氣候目標時所面臨的挑戰(zhàn)。反對該法案的民主黨人表示，該法案將允許公司繞過旨在減少對環(huán)境和工人的潛在危害的重要步驟。據(jù)報道，這項立法將使符合條件的芯片項目免于《國家環(huán)境政策法》（NEPA）的審查。NEPA要求聯(lián)邦機構(gòu)在實施重大聯(lián)邦行動之前，評估其潛在的環(huán)境影響。眾議院上周通過了該法案，參議院在去年12月一致通過了該法案。
來源：財聯(lián)社